고순도 금속 다중 아크 타겟

금속 및 합금 다중 아크 라운드 타겟

1. 순도: 2N8,3N,3N5.4N,4N5,5N

2.기술 및 표면 : ​​단조, 연마, 광택이 나는 표면, HIP

3. 형태/모양: 원형/평면/관형/원형/판형/튜브형, 도면에 따라 맞춤 제작

4. 크기:

원형직경 : 60~1000mm, 두께 : 10~1500mm

판두께(15~30)*폭(50~1500)*길이(100~2000)mm

튜브 외경: 20~300mm, 두께: 5~60mm, 길이: 50~2000mm

기타 관련

플랫/라운드 고순도 99.99% ~ 99.995 금속 타겟 소재 크롬 크롬 스퍼터링 타겟

금속: Ti, Ni, Cu, Co, Cr, Al, Fe, V, Zn, Sn, W, Mo, Ta, Nb, Zr, Hf, Ge, Bi, Sb, Mg, Mn 등

금속 합금 타겟: Mo, Zr, Ta, Nb, NbZr, Ni, Si, Sn, NiGr(8:2), NiGr(95:5), NiV, NiCu, NiCr, NiFe, TiAl, AlCr, SiAl, CoFe, CoCr, VFe, TiCr, TiV, NiTi, NbTi, WTi, WCu, SiGe, CoTaZr, CuNiMn 및 기타 특수 합금도 맞춤 제작이 가능합니다.

희토류 타겟: Sc, Y, La, Ce, Gd, Tb, Dy, Nd, Sm, Er, Tm, Yb 및 기타 합금도 맞춤 제작이 가능합니다.

고순도 금속: Ni, Ti, Al, V, Co, Cu, Ta, Nb, W, Mo, Cr, Ag, Au 등

금속 도가니: W, Mo, Ta, Nb, Cu 등
금속 콘: Ni, Ti, Co, Cr, Ta, Nb, W, Mo 등

애플리케이션

타겟은 마그네트론 스퍼터링, 다중 아크 이온 플레이팅 또는 기타 코팅 시스템을 통해 적절한 공정 조건에서 기판(유리, PET 등)에 다양한 기능성 박막을 스퍼터링할 수 있는 스퍼터링 소스를 말합니다.

마그네트론 스퍼터링 시스템은 음극 타겟 뒤에 가우시안 강력한 자석을 배치하고 진공 챔버는 방전 캐리어로 일정량의 불활성 가스(Ar)로 채워집니다. 고압 작용 하에서 Ar 원자는 Ar+ 이온과 전자로 이온화되어 플라즈마 글로우 방전이 발생합니다. 플라이가 기판으로 가속되는 동안 전자는 전기장에 수직인 자기장의 영향을 받아 전자를 편향시키고 타겟 근처의 표면에 결합됩니다. 플라즈마 영역에서 전자는 나선형으로 타겟 표면을 따라 전진하며 이동 중에 Ar 원자와 끊임없이 충돌하여 많은 양의 Ar+ 이온을 이온화합니다. 여러 번 충돌한 후 전자의 에너지는 점차 감소하여 자기력선을 제거하고 마침내 기판, 진공 챔버의 내벽 및 타겟 소스에 떨어집니다.

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